据了解,ISO1050解决方案还可将回路时间减少34%,从而为设计人员提供了高度的灵活性,与使用其他常用的隔离式 CAN 解决方案相比,工程师可使用更长的网络线缆。特别是与光耦解决方案相比,ISO1050可将系统级功耗降低38%。6.1毫米宽体封装可将板级空间缩小 30%,满足高电压应用对最小间隙的需求。
ISO1050解决方案采用了电容式技术来实现隔离,王胜说,以往的隔离基本有两大类,一类是光隔离,通过光来传递,没有电线直接连接。另外一种是磁场式隔离。电容式隔离相对于光隔离和磁场式隔离,最大的好处在于它的电磁干扰会很低,耐压能力强,比前两种隔离器要高出几倍。此外,超低的电磁干扰 (EME) 可支持工业传感器等高灵敏度模拟应用。因此 可实现高达 4000 V 的电隔离以及超过 25 年的预期使用寿命。符合 ISO 11898 标准要求和 DeviceNet 以及 CAN 定时要求,在介于-55℃ ~ 105℃之间的宽泛温度范围能满足各种工业应用的需求。