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标题: 详细分析背光各材料的功用 [打印本页]

作者: admin 时间: 2014-10-13 09:33
标题: 详细分析背光各材料的功用
前言:
本厂所生产的产品种类繁多，除了Backlight类外还有LAMP及感知器等等，但Backlight类產品占总年货量的80%以上, 所以以下仅就Backlight 產品所使用的功能性材料加以介绍。每种Backlight 產品，由於客户对產品本身的性能等要求不同，所以所使用的功能性材料也有区别。常用的功能性材料按其功用大致划分如下：

框盖
导光板
PCB及FPC
贴布(Tape)类
光源类
其它类

      以下就分6大部分对各种材料做以简单介绍。
一: 框盖的特点，分类，材质，及应用范围
(一) 框盖的特点:

      对其它功能性材料起支撑或封装作用的部材,同时也是与客户模组组装及定位客户LCD的主要部材,并兼有封闭光线的作用.它是Backlight產品的主要部材之一. 广泛应用於A.B.C.D.E.F TYPE產品上。

(二) 分类:

      框盖按其功用分为REF及Housing。

1.1  REF:

1. 定义: 组成上无反射贴布,主要靠框盖来反射光线的框盖称为REF.

2.材质特点及应用范围:

PC(1225Y)白(一般用於非白光產品),
出光URZ2501(高反射级)(一般用於白光產品)
外观呈白色, 因规格不同结构繁简差别较大.较多用於A TYPE上

1.2 HOUSING:

1. 定义: 组成上有反射贴布,只起侧面反射封装光线作用的框盖.或跟本不起反射光线作用的框盖.

2. 材质特点及应用范围:

PC(帝人L1225Y)白(一般用於非白光產品),
出光URZ2501(高反射级)(一般用於白光產品)
PC(帝人L1225Y)黑

      多用於D.E.F TYPE產品上.
二: 导光板的特点，材质及应用范围
1. 导光板(L/G)的特点:
      主要具有传播及扩散光线的作用的部材,对其它功能性材料起支撑作用,有些也是与客户模组组装及定位客户LCD的主要部材,它是Backlight產品的主要部材之一.
2.材质及应用范围:

PC(帝人L1225Y)透明(一般用于非白光产品),
出光LC1500(一般用于白光产品)

      外观呈透明,因规格不同结构繁简差别较大. 广泛应用於B.C.D.E.F TYPE产品上.

三: PCB及FPC的材质,特点及应用范围
      PCB及FPC均是用於支撑及连接电子元件,并且导通线路并与客户回路的作用.
3.1  PCB的材质,特点及应用范围
      材质及特点:
      构成:玻纤,铜,硅胶等.

FR-4(厚度系列:02.0.4,0.6,0.8,1.0,1.2,1.6等)FR-4强度及韧性好, 薄厚均有, 广泛应用於有光源的A,B,D TYPE產品上.
CEM-3(厚度系列:0.8,1.0, 1.2, 1.6)CEM-3可加工性好,但强度及韧性较差,没有薄型.由於厚度限制应用范围受到一定限制.应用范围:主要用於新光感知器类.
PCB类的特点:因材质较硬,所以可连接各种电子元件如: LED, CHIP ,LAMP,电阻,稳压二极体,导线,连接头等等.此外还可连接PIN等.
与主体(框盖或导光板)的连接方式:多以结构固定,很少用双面胶来粘接固定. A TYPE用硅胶来粘.用於导光板类时表面大多刷白漆,用於感知器类表面大多刷绿漆.

3.2 FPC的材质，特点及应用范围

材质组成: 1. Polyimide (FEP;Polyester;Epoxy) Film 2.copper 3.adhesive
特点:厚度薄: 最薄可达0.067+/-0.03 (单面).因为材质较薄,所以FPC上焊接的电子元件也有限,它不能焊接PIN, 连接头及LAMP等.
应用:
只限用於D TYPE 类產品,特别是对厚度要求严格的D TYPE 类產品
与主体(框盖或导光板)的连接方式:由於厚度较薄,所以可用双面胶固定在导光板或框盖上.
使用FPC比使用PCB更能减化导光板或框盖的结构, 且有效降低厚度, 但较PCB单价高.

四: 贴布(Tape)类的分类及常用材质,特点及应用范围
      贴布类的部材种类繁多,性能也各异, 下面仅就经常用到的贴布规格按其功用大致分为以下五大类:

      1.反射贴布. 2.扩散贴布 3.增光贴布 4.遮光及遮光反射贴布 5.双面胶
      下面就各类贴布的特点,常用材质及使用范围一一加以说明.

4.1 反射贴布的特点,常用材质及使用范围
反射贴布的特点
具有反射光线的作用,本身不含背胶.从外观上看有白色及银色两种.
常用材质及使用范围:

E20系列 (材质呈双面白色)
E20#50( T=0.05mm) , E20#75(T=0.075mm), E20#100(T=0.1mm), E20#125(T=0.125mm), E20 #188(T=0.188mm)
广泛用於非白光產品的B,C,D,E TYPE以及白光產品的无BEF组合中, 以及用於F TYPE產品上.
反射率:93%(550nm)
GR38W T=0.084
材质:一面银色(反射面), 一面白色(非反射面)
反射率:97%(550nm)
75W05 T=0.08
材质:一面银色(反射面), 一面白色(非反射面)
反射率:97%(550nm), 83%(全光线)
GR25D T=0.041
材质:一面银色(反射面), 一面白色(非反射面), 抗紫外线.
反射率:~94%
ESR T=0.065
材质:双面银色
反射率:99%(550nm)
ESR的双面银面对光的反射效果是一致的,但因为加工易划伤,所以将一面重点保护作为反射面.

GR38W, 75W05,GR25D及ESR多用於白光產品有BEF的组合中, 其共同特点是与BEF组合可提高亮度.
但是其中:

ESR单价较贵,反射光线效果最好.
GR25D用於较薄型的白光BEF组合產品.

所有反射贴布原则上禁止折痕,划伤.异物等.
4.2 扩散贴布的特点,常用材质及使用范围

1.扩散贴布的特点:

      具有扩散光的作用,即光线在其表面会发生散射.表面呈雾状半透明.
      按材质不同分含胶及不含胶2种.

2.常用扩散贴布的材质,特点,及使用范围

W5P
特点: T=0.25(含胶) 扩散效果好, 本身含保护膜.
使用范围: 多用於A TYPE.
W4
特点: T=0.25(含胶) 扩散效果好, 本身含保护膜.
使用范围: 多用於数字显示背光板.
D204, D204P: 区别仅在於D204P本身有加保护膜, D204本身不加保护膜
T=0.1 双面雾面,无正反面之分.表面不易看到划伤.
使用范围: D204P 广泛应用於非BEF组合亮度要求不是很严格的產品上.
分光透过率:83%(660nm)
100MXE T=0.115 一面雾面一面亮面.
使用范围: 用於有BEF组合的產品中,可有效提高度(对於厚度要求不是很严格的產品.
全光透过率:99%
雾化度:88%
100SXE T=0.115 一面雾面一面亮面.
使用范围: 用於无BEF组合的產品中,可有效提高度(对於厚度要求不是很严格的產品.
全光透过率:99
雾化度:89.5%
50LSE T=0.065 一面雾面一面亮面.
使用范围: 用於无BEF组合的產品中 (对於厚度要求严格的產品).
全光透过率:97%
雾化度:84%(从亮面入射)
以上所介绍的扩散贴布中,除D204 以外, 其它扩散贴布均有正反面之
分, 贴附方式:雾面向上, 亮面向下(朝向导光板) ,所有扩散贴布原则上禁止折痕,划伤,异物等.

4.3增光贴布的特点, 常用材质及使用范围
      增光贴布的光学特性:

      将各个方向的偏振光线改变其传播方向为垂直方向射出, 当人眼垂直导光板表面看上去时最亮.(实质是聚光,因为能量是守恆的,光能也是一样,它不会增加)增光贴布的表面呈有条纹的亮银色,由於它的光学特性直接取决於它的条纹结构以及表面的涂层,所以用手触摸或挤压,划伤均会影响其其光学特性.我们现常用的增光贴布是3M公司的,其它供应商產品尚未得到认可,从而尚未广泛被採用.
      常用材质: BEF90/24(t=0.155, t=0.14), BEF90/50(t=0.155)
      thin BEF (BEF90/24-2, T=0.056)
      DBEF (T=0.132 )
      使用范围: 亮度要求较高的白光產品.
4.4遮光贴布的特点，常用材质及使用范围
      遮光及遮光反射贴布的特点:
      笼统讲: 用於贴在產品光源上侧或產品侧边的贴布, 主要起遮蔽及反射光线的作用的为遮光贴布.
      常用材质:
      除所有E20系列反射贴布与双面胶组合均可用来作为遮光贴布外,其它常用的遮光贴布如下:

PO02( T=0.05 本身含胶)，双面银色。
FNS亮面50 (T=0.07 本身含胶), 双面银色。
以上规格多应用於C, D, E, F TYPE中。
AS-02PBW12( T=0.06，双面含胶)，下白上黑。
AS-01PBW38 也称NO.5680 （T=0.085，双面含胶），下白上黑。
AS-02PBW12 及AS-01PBW38多用于白光产品有BEF的组合中。

4.5双面胶贴布的特点，常用材质及使用范围
双面胶贴布的特点及使用范围:具有一定的粘性，可贴附於產品的表面，或作为背胶贴於反射贴布的边缘及本身不含胶的遮光贴布的下面。广泛应用於各类型產品上。常用材质:

TESA#4972 T=0.048 (通常标示为 T=0.05) (透明)
寺冈707 T=0.03(黑, 透明两种)
寺冈7641 T=0.10(黑, 透明两种)
NO.5000NS T=0.16 (浅黄色半透明)
NO.500 T=0.15(浅黄色半透明)
3M9495 T=0.13 (透明 )

其它较不常用的双面胶规格为:

NO.532 T=0.06, 0.08, 0.11 (黑, 透明两种)
NO.507 T=0.3 (浅黄色半透明)
NO.5017 T=0.2 (浅黄色半透明)
TESA#60980 T=0.14 (半透明)
TESA#51968 T=0.3 (浅黄色半透明)
DT#7K T=0.1 (浅黄色半透明)

五: 常用光源类型及使用范围
常用的光源可大致分为: CHIP,LED, LAMP, CCFL等四大类。
光源类的电器特性参数: Vf , If, IV ,λ（色度偏差）等。

CHIP类

是结构最原始的一种光源,.
与PCB的组装方式: 是要通过银胶来粘接, 并且正极要靠打线的方式与PCB的正极导通,并且要点胶保护.
特点: 体积小，成本低，亮度值与其它类光源相比，相对较低，多用于A TYPE及B TYPE 产品，及用於加工成LAMP类产品。
常用规格:511YGBU，011系列，012系列，13系列，014系列等。

LED类:

是由CHIP,树脂与(3) 白框等封装组成的一种光源。
与PCB或FPC的组装方式: 只要通过锡膏来迴焊在PCB上即可。
特点: 体积较大，成本较高，亮度值与chip类光源相比，相对较高，多用於D TYPE 產品。
常用规格:NSCW215T, NSCW100, NSCB100,NSCW335T, HT-191YG-DT011等。

LAMP类:

是由CHIP,树脂及支架等共同
封装成的一种光源.

组装方式: 可以与PCB组装, 也可直接通过导光板或框盖的结构直接固定,具有相对的独立性.
特点: 体积较大, 成本较高, 亮度值较高, 形状差异性较大.多用於D TYPE(与PCB组合)或C TYPE(独立装於框盖或导光板上)
常用系列:2**系列, 3**系列, 3Φ系列等.

CCFL冷阴极管:

由内部真空封装气体及莹光粉的玻璃管构成.两端由导线引出,在高频交流电的激发下產生光能的一种光源。特点:亮度值高, 体积(长度)最大, 成本最贵。CCFL的电器特性参数: I, Vrms , W, IV ,CT,X,Y, hr等。
六：其它类材料的常用规格系列
常用稳压二极体系列: ROHM: UDZS***系列。NEC : RD**UM系列。
电阻常用规格: 0603，0805。
导线常用规格: UL1571， UL1060，UL1007。
常用番号: AWG24， AWG26， AWG28，AWG30。
其它辆助性材料如：银胶，锡膏，金铝线，树脂类等在此就不一一介绍。

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