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标题: Pcb设计文件--Via过孔与Pad焊盘什么区别 [打印本页]

作者: q3001726967 时间: 2019-8-24 15:24
标题: Pcb设计文件--Via过孔与Pad焊盘什么区别

via称过孔,有通孔、盲孔和埋孔之分，主要用于网络在不同层的导线的连接，不可作为插件孔焊接元件。

via孔在生产过程中不作孔径控制，（JLC目前不加工盲孔和埋孔，只生产通孔）

pad称焊盘，有插脚焊盘和表贴焊盘之分;插脚焊盘有焊孔，主要用于焊接插脚元件;而表贴焊盘没有焊孔，主要用于焊接表贴元件。

Pad孔在生产过程中作孔径控制，公差正负0.08mm。

via主要起到电气连接的作用，在实际生产中可能会补偿加大孔与相接近的孔合刀生产，减少刀数提高工作效率，也可能因线距线宽空间受限缩小减少孔径，来满足生产。

Via的孔径一般较小，通常只要制板加工工艺能做到就足够了。via表面既可涂上阻焊油墨，也可不涂;而pad不仅起到电气连接的作用，而且还起机械固定的作用，pad的孔径则必须要足够大到能穿过元件的引脚，否则会导致生产问题;另外，pad表面一定不能有阻焊油墨，因为这会影响焊接，孔公差控制正负0.08mm或大或小

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作者: q3001726967 时间: 2019-10-4 16:15
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作者: wx_ytm3akK7 时间: 2020-1-11 18:48
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作者: huangchuan0771 时间: 2021-7-3 18:16
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作者: zgfjcc 时间: 2022-3-12 02:06

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作者: 惠诚科技 时间: 2022-8-27 21:58
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作者: renran 时间: 2022-10-26 13:49
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作者: zj53523094 时间: 2023-2-17 10:56
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