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7月9日消息，根据财经MDJ报道，在一篇针对鸿准精密工业股份有限的报道中，表示任天堂计划2024年第1季度推出新款S游戏掌机。

?在此附上该媒体报道内容如下：

金属外壳制造商鸿准精密下半年迎接多重动能，随着P新机开始拉货、游戏机旺季，以及笔记本电脑出货回温，鸿准6月三大业务（机壳、游戏机组装、散热模组）都较5月提升，下半年营运有望逐季增温，今年营收、获利都可望回到成长轨道。

另外，今年游戏机整体动能虽然平平，不过下半年随着传统旺季来临，游戏机拉货也可望较上半年提升，而任天堂规划明年Q1推出S，以此估算，鸿准游戏机组装业务可望于今年12月开始看到拉货动能。

此前爆料称S2游戏掌机会采用定制的TT239处理器，并会有多种不同时钟频率的CPU和GPU配置方案，方便开发者为其选择合适的配置。

信息称任天堂S2游戏掌机在插电使用情况下，峰值输出功率为286W；在便携式模式下，峰值输出功率为11W。

屏幕方面，S2开发硬件配备720POLED屏幕，支持24HDMI21，不支持120H刷新率，不过支持10HDR和4K60输出。

在存储方面，S2配备支持UHS-II的256GB存储，读取和写入速度与三星S22相似，读取速度为550，写入速度为480。

S2所用的定制TT239芯片完全向后兼容，此外搭载基于A的GPU，可以实现光线追踪和英伟达的DLSS。