双面板热转印法制作PCB板的详细过程，经验分享，图片教程

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一次双面板热转印制作，经验分享

以下除特别声明外均为h2feo4原创

一个月前买了台过塑机，开始练习热转印，稍稍积累了点经验，分享一下，不过这次做的相当失败，请各位高手见谅

要做的板子大概是这个样子:


是一个刚设计的旋转编码器的消抖电路
线宽15mil，间距10mil，焊盘大小不用改，过孔略改小一点，对于1mm的板子，我用的过孔尺寸是孔径24mil外径44mil
绿色的线内是最终要用的，外面的放一圈孔，离轮廓线大概200mil，间距大概200mil，某个角可以多放一个用于定位，这堆孔是辅助两面对准的



打印设置如上，缩放比例设为1.01（因为纸在受热时失水，会导致一定的收缩，收缩程度取决于纸的含水量，我这里收缩量约0.7%-0.8%，使最终尺寸偏小，所以加1%补偿）


我一般现在白纸上打印一遍
打印机年久失修了，中间一片黑，所以我把图调到边上了


板子是1.0厚的，主要是为了方便过孔
板子和转印纸均来自armok的邮购部


为了节约转印纸，我将其剪成略大于轮廓线的一块吗，粘在刚才打印的图上。



打印完成，由于打印机的问题，有不少多余的点，仔细看了一下不影响使用，懒得修了


用缝衣针按板子外面那一圈孔中心扎眼，这时候就差不多要把过塑机预热上


扎好的效果


裁板子，每边各放1-1.5mm余量，修边，倒角


砂纸的库存不可少，我库存了600#，1200#和2000#


用细砂纸轻打表面，我用的是2000#


把两张纸面对面缝上一条边，我一般先缝最长边


把板子夹进去


把整个包缝完，用剪刀把边剪齐


我用的过塑机大概是这个样子，过塑的时候要把长边先送进去

转印完了回来


撕掉转印纸，正面


背面

我用的腐蚀剂是FeCl3


扔进去腐蚀，轻轻搅拌，等待


腐蚀以后捞出来洗干净，正面


背面

用砂纸打掉碳粉，我是先用600#砂纸湿磨，再用2000#砂纸湿磨，正面


背面


把边修到尺寸，倒角，然后是打样冲
打样冲是提高孔精度的好方法，随手抄了一支旧丝锥，看挺尖就用了，如果自己磨一定要用淬火钢的，否则玻纤板上打几下就平了，纸基板倒是没啥问题



我打孔用的是一台很老的小钻床



各种钻头的库存是不能少的


孔打完了，别忘了去毛刺


另一面错位比较严重，最大的地方超过0.2mm了，基本上可以算废品，我平时一般要控制在0.1以内，不过还要把演示做完
一侧对的好另一侧对的差是因为转印的时候两面温度相差较大，收缩不一致造成的



下面是过孔用的道具
0402的0欧电阻用于1.0mm及以下板子
0603的0欧电阻用于1.5mm及以下板子
因为一盘电阻也就十几块钱到二十几块钱，所以干脆就整盘买了


把0欧电阻立着从打孔侧塞进过孔里面，0402的电阻对应0.6mm孔，0603电阻对应0.8mm孔
方向我一般习惯与走线方向一致
塞进去需要点技巧，稍稍摸索一下就OK
当然你也可以用其他阻值的电阻也可以是电容或者其他东西，可以省不少面积，而且这样的话如果别人想抄你的板子就麻烦得多了


电阻塞完了，正面


背面


然后是上锡，顺带补焊过孔
我这种过孔可以焊的很平，即使放在芯片下面也完全没有问题，不过这取决于焊接水平，一般尽量还是不在贴片元件下面放过孔

背面


焊上元件，清洗，我用的是无水酒精，以前洗的时候总是会留下很多白色的痕迹，最近发现用牙刷蘸着酒精刷就可以弄的比较干净


本次演示到此为止，经历了一处忘了布线，一半的孔没有对准，两处铜皮脱落，可以说非常失败，不过还好都不影响使用
我用以上方法做的最大的板子尺寸有122*106，基本成功